半导体设备和材料是芯片制造的基石，也是当前全球科技竞争最激烈的领域之一。中国半导体设备企业在2026年取得了多项重要突破。从刻蚀机到薄膜沉积设备，从检测设备到光刻配套系统，国产半导体设备在多个品类中实现了从零到一的突破并向批量供应迈进。

刻蚀设备跻身全球第一梯队

等离子体刻蚀设备是芯片制造最核心的工艺设备之一。中国企业生产的刻蚀设备在成熟制程领域已实现了大批量供货，在先进制程领域也取得了关键性的技术突破。从介质刻蚀到金属刻蚀，从干法刻蚀到原子层刻蚀，国产刻蚀设备的工艺覆盖面和技术指标持续提升。

薄膜沉积和清洗设备进展显著

CVD化学气相沉积和PVD物理气相沉积设备领域，国产企业同样取得了显著进展。多家企业的产品已进入国内主要晶圆厂的生产线。在晶圆清洗设备方面，国产品牌凭借出色的性价比和快速响应的本地化服务，市场份额持续提升。设备的自主可控是保障芯片产能安全的关键环节。

光刻配套生态逐步完善

光刻是芯片制造中最复杂、最关键的工艺环节。虽然最先进的EUV光刻机仍面临极大的技术挑战，但围绕光刻工艺的配套设备和材料生态正在加速完善。光刻胶、掩膜版和光刻检测设备等配套环节的国产化进程取得积极进展。DUV多重曝光技术的成熟也为利用现有设备实现更精细制程提供了可行路径。

人才培养是长期竞争力基石

半导体设备的研发涉及光学、等离子物理、精密机械和自动控制等多学科交叉，对人才的综合素质要求极高。加大相关学科的高层次人才培养力度、完善产学研协同创新机制，是支撑中国半导体设备产业持续追赶的根本性保障。